LED 빛 감쇠의 개념

LED 빛 붕괴는 빛의 일정 기간 후에 LED를 말하며, 빛의 강도는 원래 빛보다 낮을 것이며,이 부분은 LED 빛이 붕괴됩니다.

LED 빛 실패 이유:

LED 제품 빛 붕괴 정도의이 단계에서 다른, 고출력 주도 또한 빛 부패를 가지고, 빛 붕괴를 억제 단위 광속의 비용을 줄이는 데 도움이됩니다. 모든 주도적 인 제조업체는 광학 붕괴 기술의 현상을 억제하기 위해 최선을 다하고 있지만 빛 붕괴 현상의 원인과 억제 방법의 세부 사항은 공개하지 않았습니다. 그러나, 일부 제조자들은 칩 가열 및 전류 농도 및 광 붕괴 현상과 관련된 다른 파라미터들을 개시하고 있다.

예를 들어, 더 큰 전력을 입력하면 칩의 빛의 양이 증가하고 열이 증가합니다. 이 열은 칩의 내부 양자 효율을 악화시켜 가벼운 붕괴 현상을 일으킨다. 따라서, 일부 제조사는 광감퇴 현상을 억제하기 위하여, 고방열 패키징 구조의 사용이 큰 파워 칩 온도의 투입이라도 개선이 이루어지지 않아 광붕괴 현상을 억제하는데 효과적일 것이라고 믿고 있다. 또한, LED 칩의 경우 전류 밀도가 클수록 광 붕괴 현상이 발생하기 쉽다는 관점이 있다.

크리 컴퍼니 LED의 접합부 온화한 빛 붕괴 수명 테스트 결과

캘리포니아 대학의 산타 바바라 연구소 (Santa Barbara Institute)는 일반 조명을위한 LED 기술의 지하 사용의 근본적인 원인을 발견했다고 말합니다. 그들은 빛 붕괴 (LED 드룹)가 오거 화합물 (Auger 재조합)에 의해 유발된다는 결론을 내립니다. 오거 재조합은 반도체에서 발생하는 현상으로, 세 개의 하전 입자가 광자를 방출하지 않고 서로 반응합니다. 연구자들은 또한 산란 메커니즘을 포함하는 간접적 인 오거 효과가 중요하다는 것을 발견했습니다. 이 발견은 이전의 이론 연구에서 직접 오거 공정에 의한 LED 광학 감쇠와 실제 측정 결과 사이의 불일치를 설명 할 수있게합니다. 연구자들은 오거 효과가 형성 메커니즘이기 때문에 빛의 붕괴 현상이 제거되지 않고 최소화 될 수 있다고 믿습니다.

현재, LED 제품 조명에 관해서는 규정이 퇴색, 미국 에너지 스타의 lm-80-08 및 GB gb / t24824-2009에 대한 가장 광범위한 표준을 적용합니다.